利用X-RAY光电子能谱仪对125°下，通电15kV，96h后负极一端出现白色物质的塑封电容器进行分析。
对比分析发现，负极一端白色物质为氧化铝富集所致。
造成该现象的原因是，环氧塑封料中含有活性氧化铝，
由于固化不完全或吸潮导致环氧塑封料中残留水分，残留的水分与活性氧化铝结合，
在电应力的作用下，有向电源负极迁移的趋势；同时，由于温度效应的存在，塑封树脂软化，
加速了水分与活性氧化铝向电源负极迁移的速度，形成了氧化铝在负极端富聚现象，
使电容器负极端呈现白色。
分立电子元器件需要经过封装获得很好的固定，通过封装达到与外界绝缘，
杜绝灰尘和水汽的侵入，保证器件性能的稳定。同时封装后的电子元器件便于安装使用，便于保管。
电子封装分为塑料封装、陶瓷封装、金属封装三种形式，
其中塑料封装占集成电路和电子元器件封装的90%以上，
塑料封装所用的封装材料包括灌封胶、聚酰亚胺、环氧塑封料等，
其中环氧塑封料占塑料封装90% ～97%。
环氧塑封料中60%～90%(质量比)是填充剂，
因此填充剂的种类、含量及性能都直接影响环氧塑封料的性能。
填充剂可以有效地增加复合材料的强度、弹性模量和硬度；
还影响塑封料的线膨胀系数、体积电阻率、吸湿性等物理性能。
填充剂的颗粒大小从几个纳米到几百微米之间不等。
环氧塑封料中填充剂的主要作用是降低成本、提高热导率、降低热膨胀系数、增加强度，
但填充剂物的不同对环氧塑封料的应力、吸水率、黏度等性能有一定的影响。
文献报道，含有氧化铝的填充料，在温度反复变化过程中易产生热应力，并且会延长环氧体系固化时间。
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